由科技部火炬中心中国创新创业大赛组委会指导、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的国家双创赛事“中国创新创业大赛”专业赛之一的“中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛”已圆满落幕，最终9个国内外项目从决赛中脱颖而出，其中大连芯冠科技有限公司荣获国际第三代半导体专业赛（南部赛区）企业组一等奖。

国内海外高手同台竞技 大连芯冠科技脱颖而出

作为半导体领域中级别较高、规模较大、参与项目较多的双创赛事，比赛现场可谓百家争鸣，海内外项目各展风采。决赛项目涉及智能智造、新能源汽车、智能光照、机器人等多个领域。

本次大赛采用“10＋5”模式进行，即参赛选手依次进行10分钟项目路演，由产业专家和投资人组成的评委团对选手的技术和产品、商业模式及实施方案、行业及市场、团队、财务分析等方面进行提问、评价打分。经过激烈而紧张的角逐，最终大连芯冠科技有限公司喜获企业组一等奖，由诺贝尔物理学奖获得者中村修二为其颁奖。

比肩国际水平 填补市场空缺

大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高科技企业，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及功率器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。成立仅仅两年多时间，大连芯冠科技已是目前国内少有拥有成熟硅基氮化镓外延和功率器件产业化技术的高科技企业。

本项目得到了国家、省、市、区各级政府的充分认可和大力支持，包括工信部2016年第三批国家专项建设基金1.5亿元批复、国家发改委中央预算内资金东北创新链整合项目固定资产投资20%补贴、辽宁省2017年100项重大工业项目、辽宁省投资5000万元以上重大工业项目、大连市2017年重点推进工业和信息化项目、辽宁省集成电路“十三五”重点项目、2017年大连市科技人才创业支持计划、2017年第八批中国海创工程以及大连市2017年度海外引智项目。

目前，国内半导体行业正在加速追赶国际半导体产业的脚步，大连芯冠科技有限公司创始人梁辉南强调，今后，他们将努力为业界带来具有更高性能、更低成本且稳定可靠的硅基氮化镓外延与芯片产品以及应用解决方案，推动电子器件领域的全面升级换代及我国第三代半导体材料和电子器件产业化的发展。